Um composto à base de LCP (polímero de cristal líquido) recém-lançado pela SABIC apresenta excepcional condutividade térmica e propriedades de isolamento elétrico. O composto LNP Konduit 8TF36E foi projetado para atender às demandas rigorosas de soquetes de teste de queima (BiTS) usados para testar circuitos integrados (ICs) de memória de taxa de dados dupla (DDR). O novo composto é adequado para peças estruturais fixas, incluindo travas e adaptadores, em montagens BiTS.
À medida que o número de pinos e a temperatura de teste para ICs DDR aumentam e suas dimensões diminuem, os materiais usados nos componentes BiTS devem fornecer propriedades aprimoradas. Comparado com materiais convencionais, como nylon preenchido termicamente condutivo. Diz-se que o novo composto da SABIC fornece alto fluxo para ajudar a permitir designs complexos e miniaturizados de BiTS; excelente estabilidade dimensional e resistência a altas temperaturas para aprimorar a funcionalidade do BiTS durante o teste; e alta condutividade térmica para dissipar rapidamente o calor depois.
Durante o processo de teste, este composto demonstrou suportar facilmente temperaturas típicas de teste de 302 F, mantendo boa estabilidade dimensional para ajudar a melhorar a precisão das medições. Essa alta capacidade de calor pode potencialmente permitir que o BiTS seja reutilizado repetidamente sem degradar. Além disso, o composto LNP KONDUIT 8TF36E pode lidar com temperaturas extremas de até 500 F, aumentando a capacidade de atender aos requisitos de BiTS de maior calor no futuro. Finalmente, para dissipar rapidamente o calor após o teste, o novo produto oferece alta condutividade térmica de até 4,5 W/m.k.
Fonte: Plastics Technology | LCP-Based Compound for Complex DDR Memory IC Test Socket Systems