Thin-Wall Packaging Day: ENGEL Traz Soluções Inovadoras para Moldagem por Injeção
Em seu evento Thin-Wall Packaging Day, que ocorrerá dia 8 de fevereiro em sua sede em Schwertberg, na Áustria, a ENGEL trará soluções inovadoras para os fabricantes de embalagens de paredes finas. Read More →